三维TPC译码器的设计及FPGA实现(2)
(1)对接收向量[R]的前[n]个比特进行硬判决,得到硬判决序列[Y=y1,y2,…,yn],判决规则为:
[yi=1,ri>00,ri≤0](4)
(2)根据接收向量[R]选择[p]个最不可靠的位置。最不可靠位置的选取原则为:选取[R]中绝对值最小的[p]个元素所在的位置。
(3)产生[2p]个测试图样[T=Tjj=1,2,…,2p,]每个测试图样的长度均为[n,]并且[T]包含所有上述[p]个位置为0或1、其余位置均为0的二元向量。
(4)确定[2p]个扰动序列:
[Zj=Tj+Y,j=1,2,…,2p](5)
(5)对于每个扰动序列进行代数译码,得到译码结果[Cj]。
(6)计算[Cj]与[R]之间的度量即它们之间的欧氏距离:
[mj=-](6)
(7)选择[mj]中的最小者对应的码字作为最大似然码字[D],记相应的度量为[mD],即:
[D=Ck,k=argminmj](7)
(8)对于每个码元位置i(i=1,2,3,…,n+1),在[Cj]中搜索码字[D]的竞争者,即[Cji≠Di]的码字。若存在多个,则选择度量值最小的作为竞争者,记[D]的竞争者的度量为[mC](需要说明的是[Cj]中可能不存在[D]的竞争者)。
(9)计算位置i的边缘信息,方法如下:
①若存在[D]的竞争者,则:
[wi=2Di-1mC-mD-ri](8)
②若不存在[D]的竞争者,则:
[wi=2Di-1β](9)
式中[β]为预先指定的修正系数。
(10)对先验信息进行修正:
[ri=ri+αwi](10)
根据上面的译码过程可以得到TPC的核心模块——Chase算法的译码流程,如图3所示。
图3Chase算法译码流程
3译码器设计及FPGA实现
在本方案中,[x]和[y]方向上的TPC子码选用(32,26,6)的扩展汉明码,[z]方向上的TPC子码选用(4,3,2)的偶校验码,最不可靠位置数[p=4,]迭代次数设为5次,[α=0.5,][β=1],[λ1=λ2=1。]在此条件下,3D?TPC的译码性能如图4所示。从图4中可以看出,当SNR=1.5dB,其误码率可以达到10-6量级,显示了3D?TPC卓越的译码性能。
图43D?TPC的译码性能
三维TPC译码器的硬件实现方案如图5所示。图5显示的是1次迭代的过程,如果迭代5次,可以将图5代表的模块例化5次。
下面分别说明图5中各模块的作用。
FIFO:存放z方向软输入信息;
RAM1:存放接收向量[[R];]
RAM2:存放z和x方向软输出[[Rz,x(m)],]同时也是x和y方向软输入[[Rx,y(m)];]
RAM3:存放x方向边缘信息[[Wx(m)];]
RAM4:存放y方向软输出信息[[Ry(m)];]
ROM1和ROM2:存放汉明码错误图样;
加法器:将y方向软输出和x方向边缘信息相加,输出即为z方向软输入;
译码控制器:控制三个方向译码器的工作时序以及各个存储器的读写过程。
图5中,软输入信息被量化为16b,先进入FIFO缓存,在译码控制器的控制下将RAM1中的接收向量与FIFO中的数据读出送入z方向译码器,译码软输出信息存放在RAM2中。紧接着,在译码控制器的控制下将RAM1中的接收向量与RAM2中的软信息读出送入x方向译码器,译码软输出信息存放在RAM2中。y方向的译码过程与x方向一样。最后将y方向软输出和x方向边缘信息分别从RAM4和RAM3中读出相加,即得z方向软输入,既而完成一次迭代译码过程。
采用图5所示的三维TPC译码器实现方案在XilinxVirtex6实验平台上作了仿真测试,综合结果如表1所示,最大工作频率为160.77MHz。
表1三维TPC译码器实现方案资源使用量
[FPGA资源\&已用\&可用\&利用率/%\&NumberofSliceRegisters\&57255\&455040\&12\&NumberofSliceLUTs\&41070\&227520\&18\&NumberofoccupiedSlices\&16885\&56880\&29\&NumberofbondedIOBs\&21\&600\&3\&NumberofRAMB18E1/FIFO18E1s\&265\&832\&31\&NumberofBUFG/BUFGCTRLs\&1\&32\&3\&NumberofSTARTUPs\&1\&1\&100\&]
4结语
本文基于Xilinx公司的Virtex6系列的xc6vlx365t?1ff1156芯片采用Chase算法实现了三维TPC的迭代译码,该TPC的三个分量码分别为(32,26,6),(32,26,6),(4,3,2)。当系统时钟为160.77MHz时,其译码信道速率可达37.10Mb/s。通过修改程序中的参数,本设计可以实现任意码率、任意码长的三维TPC译码。
参考文献
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