内高压成形是一项典型的高效、节能、节材、 短流程工艺。苑世剑等[13]系统地提出了内高压成形 基础理论和工艺关键技术：建立了壁厚分界圆和塑 性起皱临界应力理论模型，揭示了成形的缺陷形成 机制和壁厚分布规律，发明了 “有益皱纹”预制坯 和降低成形压力方法，提出了超高压增压器及数字 控制等核心技术，成功地研制了国内首台生产用自 动化三轴数控内高压成形装备，研制生产了轿车底 盘前梁、副车架、排气管件、火箭接头、“神七” 舱外服通风管等零件，并在工业生产中得到大批量 应用。
　　李明哲研究组对柔模成形的基本理论与实用 技术进行了系统研究。在基础理论方面，建立了系 统的板材柔模成形理论，提出了分段成形、多道成 形、反复成形、闭环成形等柔模成形新工艺，解决 了北京奥运会鸟巢建筑中大型钢板弯扭结构件成形 的技术难题，并实现了舰艇外壳、高速列车流线型 车头覆盖件、颅骨修复体、建筑装饰件、飞机蒙皮 以及多种军工产品的多点快速成形，柔模成形设备 已出口国外。
　　华林等在环件精密成形研究中，提出了环件轧 制咬入孔型、塑性锻透和刚性稳定力学模型，揭示 了环件轧制变形的物理机制；确定了环件轧制力、 力矩的匹配关系，建立了轧制力能匹配设计方法。 提出了环件轧制自激振动力学模型和稳定性条件， 揭示了轧辊加工误差、安装误差以及弹性变形对环 件精度的影响规律，提出了其精度补偿及在线检测 控制方法。应用体积成形理论，发明了滚碾及摆碾 设备，成功应用于轴承套的冷压精密成形，大大提 高了成形件的强度及制造效率。
　　在激光电弧复合焊接领域，刘黎明提出了一项 重要的原创性的焊接技术。他发现了低功率激光诱 导电弧等离子体能量增强、积聚的现象及规律，发 明了控制和增强激光诱导、增强、激励电弧的关键 工艺，提出了基于能源节约型低能耗激光增强电弧 复合焊接技术，开发了低功耗激光增强电弧复合焊 接集成装备，及配套焊接材料制备工艺及专业设备。 2.14高能束加工领域
　　加工尺寸及环境的极端化、加工方法交叉融 合、加工技术的精密、高效及数字自动化是其主要 研究方向。
　　中科院力学所研制出生产优质冷轧板带所必 须的轧辊毛化新技术一YAG激光毛化轧辊技术，在 世界上首次实现YAG激光毛化技术成功用于规模 生产，该技术核心发明点是研制出特殊声光开关调 制技术，使相同功率的YAG脉冲激光器毛化轧辊 的频率和毛化粗糙范围提高数倍，提高了轧辊使用 寿命。YAG激光毛化技术已成功用于我国各类优质 冷轧板生产。
　　姜澜在飞秒激光加工有机材料的研究中，引入 量子力学理论，揭示了离子云对激光的聚焦作用， 预报了加工出平底沟的可能，得到试验验证，受到 国际学术界关注。
　　李力钧、陈根余等发明了一种切割焊接用折叠 式准封离型高光束质量千瓦级C〇2激光器，首次实 现国产激光器和成套设备应用于汽车白车身的激光 焊接和国产大功率高光束质量激光器出口。
　　张永康等在基于强激光冲击波力学效应的非 传统制造与表面强化研究中，提出了金属板激光冲 击无模/半模成形的方法，研制了重复频率千兆瓦钕 玻璃激光器和激光冲击成形系统，实现了难成形金 属薄板的激光冲击小曲率半模成形；提出了激光冲 击强化效果无损检测方法和膜基界面结合强度的激 光划痕测量方法与理论，构建了激光划痕测试系统。
　　华中科技大学发明了一种新型实用的金刚石 圆锯片激光焊接系统、提出了基体及刀头的过渡材 料的可焊性、烧结工艺及焊接工艺，研制了适合锯 片焊接的激光焊接系统，产品远销欧美。
　　黄传真等在硬脆材料的高压磨料水射流切割 加工、表面铣削加工、微细磨料水射流精密加工机 理及抛光技术、磨料水射流混合管流场仿真等方面 开展了系统研究。建立了单磨料粒子脆性断裂和塑 性剪切冲蚀动能模型，提出了工件材料脆塑转变冲 蚀动能临界条件，研制成功了精密微磨料水射流加 工系统，其抛光表面粗糙度可达凡29 nm。
　　2.15微纳制造领域
　　目前微型机械系统(Micro-electro mechanical systems, MEMS)发展的主要趋势是工程性能优化、
　　智能系统集成、批量低成本；纳米制造主要研究方 向是尺度效应、材料加工方法、纳米结构及系统的
　　制造。
　　在微纳系统设计方面，苑伟政等提出了支持任 意流程的MEMS集成设计工具，可为机械、电子等 不同工程背景设计人员提供多层次、多入口的任意 流程设计，支持惯性、压力、光学、射频等器件的 建模、仿真与分析。
　　北京大学在硅基MEMS技术研究中，提出三套 标准工艺流程，突破了高深宽比硅刻蚀、微结构键 合强度检测、应变电阻杂质分布、薄膜应力控制等 难题，建立了高水平的硅基MEMS加工平台。上海 交通大学研究了非硅多层复杂微结构加工技术等，
　　并应用于化学传感器、生物医学分析器件中。
　　中科院上海微系统所等发明了多层硅微机械 结构一次成形技术、干法刻蚀积累电荷释放和可动 结构保护技术和圆片级封装新方法，形成了基于单 硅片结构的双面体微机械压阻传感器制造工艺、建 立了集MEMS芯片制造和封装于一体的技术平台。
　　李勇等针对喷墨、喷丝、喷液和喷雾构件的微 加工，提出了微细冲压加工和微细电火花加工交叉 结合的微细阵列型孔复合加工工艺，加工出截面形 状为三角形、最小喷口尺寸60 pm量级的喷丝头，
　　目前正在开发面向汽车喷油嘴的批量微细电火花加 工工艺与设备。
　　哈尔滨工业大学提出了微塑性成形工艺，制造 出微型齿轮和钟表延时机构；采用微细电火花加工 技术，提出了微喷批量加工工艺与设备技术。厦门 大学提出了具有原创性约束刻蚀剂层技术，实现了 对硅、砷化镓和金属(Cu、Ni、Al、Ti)的三维刻蚀 加工。尹韶辉在微小非球面模具的超精密磨削及纳 米研抛加工方面取得重要进展，并已获得初步应用。
　　王立鼎、刘冲等研制了具有自主知识产权的塑 料微流控芯片自动化制造装备，进行了微结构热压 成形金属模具的制作、微流控芯片制作工艺以及芯 片质量检测技术等方面的研究，掌握了芯片批量制 作的关键技术。
　　2.16纳米加工领域
　　中科院上海微系统所将干法刻蚀工艺与湿法 腐蚀工艺有机结合，研制出纳米梁、桥、探针、纳 机电谐振器结构等。哈尔滨工业大学、天津大学开 展了纳米加工技术研究，如阳极氧化、热烧蚀、机 械刻蚀等，董申等采用原子力显微镜(Atom force microscope, AFM)机械耕犁加工方法，加工出多种 复杂纳结构。周明等在飞秒激光生物分子纳米加工、 黄文浩等在飞秒激光微细光成型加工领域取得了重 要进展。
　　卢秉恒、丁玉成等[14]提出了常温软压印下“保 压一释放一固化”的纳米压印工艺，发现了阻蚀胶 与模具液一固界面、固一固界面特性对模腔填充质 量及其脱模效果的影响规律，实现了 50 nm线宽的 纳米压印，具有良好的复型保真度。
　　中科院物理所成功研制出具有对称式机械结 构的双探针扫描隧道显微镜(Scanning tunneling microscope, STM)探头，并通过主动降噪技术大大提 高了 STM系统的信噪比；研制成功超高真空低温 (变温)强磁场双探头STM与分子束外延联合系统， 并应用于实际。
　　史铁林、刘胜等开展了 MEMS动态特性测试技 术研究，研究了纳米级测量分辨率的平面运动估计
　　算法、三维耦合运动测试理论、基于傅里叶变换和 时间平均干涉图像分析方法，以及微结构杨氏模量 间接测量技术，研制出了具有自主知识产权的 MEMS频闪干涉视觉三维测试设备。
　　张文栋、刘俊等研制了基于拉曼光谱的圆片级 微结构应力测试平台，完成了静态应力和动态应力 的测试。中科院上海微系统所研制出基于原子力显 微镜的微纳力学测试设备，制备了具有一定弹性系 数范围的探针，结合研发出的微区力学特性、参数 提取算法和SPM平台固化软件技术，实现了微力和 微位移下的微区力学性能精确分析[1]。

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